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電界放出形走査電子顕微鏡(FE-SEM):詳細(活用事例)

材料表面を数十万倍に拡大し形態観察ができます。また、試料から出てくるX線を分析することで(SEM-EDX)、元素分析を行なうことができます。 さらに、後方散乱電子回折図形(EBSP)を収集し、結晶方位やその分布状況を調べることもできます。(SEM/EBSP法)

拡大観察例

図1は、金の蒸着面を20万倍で観察した例です。数nmの粒子が観察されています。 図2は花粉の表面の拡大画像です。凸凹の少ない材料では最大観察倍率は低くなります。通常、導電性の無い試料では試料表面に導電性材料をコーティングして観察します。コーティングなしで観察することも可能ですが、観察できる最大の倍率は低くなります。


図1:金蒸着膜の観察例観察倍率 20万倍


図2:花粉表面の観察例(PtPdコーティング)
観察倍率 5万倍

結晶方位解析例

図3は銅メッキ試料断面から得られた代表的な後方散乱電子回折図形です。この図を解析する事により、その結晶方位を知ることができます。電子線をスキャンし一定間隔毎にEBSPを収集し解析を行うことにより、試料面上の結晶方位分布像が得られます。(図4)


図3:銅メッキ試料からのEBSP


図4:EBSP解析から得られた結晶方位分布像