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平成22年度下期課題採択一覧表

使用装置の対応

利用方法:トライアルユース

利用者名 課題名 成果報告書 使用装置
リンナイ(株) コンニャク石を模倣したチタン酸アルミニウムセラミックスの配向に関する研究 詳細PDFファイルを開きます SEM
岐阜工業(株) 溶接部の評価 詳細PDFファイルを開きます EPMA
(株)ワイエス セラミックス表面状態の観察 詳細PDFファイルを開きます EPMA
(株)アドヴィックス 複合材料表面の性状評価 詳細PDFファイルを開きます SEM
中京金属(株) 金属部分の成分測定 詳細PDFファイルを開きます EPMA

利用方法:成果公開

利用者名 課題名 成果報告書 使用装置
(有)超音波材料診断研究所 局部共振高次高調波法による塑性変形度の画像化 詳細PDFファイルを開きます SEM
東京理科大学 明治時代の油彩画修復のための地塗り層分析 詳細PDFファイルを開きます EPMA
国立大学法人信州大学 ゲルマニウム結晶中のAsおよびGaの深さ方向分布の測定 詳細PDFファイルを開きます SIMS

利用方法:成果非公開

利用者名 課題名 成果報告書 使用装置
非公開 耐食塗料鋼板断面の組成分析 非公開 非公開
非公開 工具鋼の表面成分分析 非公開 非公開
非公開 合金皮膜の珪素結合状態の分析 非公開 非公開
非公開 金属系めっき皮膜の成分分析 非公開 非公開
非公開 セラミックスの成分分析 非公開 非公開
非公開 SPMによる精密部分の表面粗さ測定 非公開 非公開
非公開 合金めっきに生じる剥離箇所の分析 非公開 非公開
非公開 サイディングボードの電子顕微鏡による表面観察 非公開 非公開
非公開 鋼板表面に存在する元素の定性・定量分析 非公開 非公開
非公開 合成多孔質球状アパタイトの評価 非公開 非公開
非公開 金属材料のワイヤーカット放電加工表面の分析 非公開 非公開
非公開 六方晶材料の結晶方位解析 非公開 非公開
非公開 多孔質半導体膜の深さ方向組成分析 非公開 非公開
非公開 SiC焼結体断面の組成分布 非公開 非公開
非公開 セラミック部材表面のESCA分析 非公開 非公開
非公開 プラスチックフィルム表面のESCA分析 非公開 非公開
非公開 磁性材料の結晶子及び粒界解析 非公開 非公開
非公開 SiC焼結体断面の組成分布 非公開 非公開
非公開 合成多孔質球状アパタイトの評価 非公開 非公開
非公開 複合材料表面の性状評価 非公開 非公開
非公開 SiC焼結体断面の組成分布 非公開 非公開
非公開 塗装皮膜の珪素結合状態の分析 非公開 非公開
非公開 耐食塗料鋼板断面の組成分析 非公開 非公開
非公開 複合材料表面の性状評価 非公開 非公開
非公開 PET樹脂への薄膜コーティングの観察 非公開 非公開
非公開 ガラスコーティングの表面研究 非公開 非公開
非公開 金属めっき皮膜の表面状態分析 非公開 非公開
非公開 多孔質半導体膜の深さ方向組成分析 非公開 非公開